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住友大阪セメントは9日、千葉県市川市の市川事業所で建設を進めていた静電チャック(ESC)の新製造棟の竣工式を同日に開いたと発表した。静電チャックは半導体製造装置の主要部品。新製造棟によって生産能力は倍増した。同社は中長期ビジョン「SOC Vision2035」で、2035年度までにセメントとセメント以外の事業の売上高を50対50にする事業ポートフォリオ変革を目標に掲げる。今回の新製造棟建設は高機能品事業拡大に向けた基盤と位置付けている。